Imp litavimo pasta

Užtepus litavimo pasta ant lituotų spausdintinių plokščių paviršių, palengvinamas elektrai laidus litavimo sujungimas. Sudėjus lituotinus komponentus į pastą, litavimo procesas užtikrina, kad litavimo pastos dalelės susilietų su plokštėmis ir komponentų kontaktais. Lydmetalio pastoje esantis srautas sumažina paviršiaus įtempimą, o tai palengvina lydymosi procesą. Šis procesas skatina lydinio susidarymą litavimo metu. Praktiškai pritaikyti paprasta: prieš lituojant paviršių arba ant išlitavimo pynimo užtepkite litavimo pasta. Užduokite produkto klausimą