Imp lödpasta

Att applicera lödpasta på de lödda ytorna på kretskort underlättar en elektriskt ledande lödfog. Efter att komponenterna som ska lödas har placerats i pastan, säkerställer lödningsprocessen att lödpastpartiklarna smälter samman med både kretskorten och komponentkontakterna. Flussmedlet i lödpastan sänker ytspänningen, vilket underlättar smältningsprocessen. Denna process främjar bildningen av en legering under lödning. I praktiken är det lätt att applicera: applicera helt enkelt lödpasta på ytan eller på avlödningsflätan innan lödning. Ställ en produktfråga