Imp pájecí pasta

Nanášení pájecí pasty na pájené povrchy desek plošných spojů usnadňuje elektricky vodivý pájený spoj. Poté, co jsou součástky určené k pájení umístěny do pasty, proces pájení zajišťuje, že částice pájecí pasty se přitaví jak k deskám plošných spojů, tak ke kontaktům součástek. Tavidlo v pájecí pastě snižuje povrchové napětí, což usnadňuje proces tavení. Tento proces podporuje tvorbu slitiny během pájení. V praxi je aplikace snadná: před pájením jednoduše naneste pájecí pastu na povrch nebo na odpájecí oplet. Zeptejte se na produkt