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IP-60 entre tecnología

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Descripción

El IP-60 entre tecnología es una carcasa para las placas de planta de placas para mini-ITX con alimentos externos y panel de E/S en altura normal. La construcción cerrada y las costillas de enfriamiento integradas hacen que el gabinete sea ideal para configurar un sistema con enfriamiento pasivo.


  • CPU Cooler IP-3 para CPU con un TDP de hasta 70 W
  • Otros enfriadores de CPU con una altura de hasta 43 mm
  • Brackets de ensamblaje para la instalación en casi cualquier soporte
  • Confirmación de VESA para el ensamblaje detrás del monitor
  • Uso opcional con cuatro pies

Pago y seguridad

Métodos de pago

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